TSMC的3nm工艺是继5nm之后的又一个全代工艺

据国外媒体报道，正如之前报道的那样，晶圆代工厂TSMC今天在他们的第18家晶圆厂举行了3nm工艺技术量产和产能扩张仪式，宣布3nm工艺技术成功量产，良品率可观。

TSMC的3nm工艺是继5nm之后的又一个全代工艺他们认为这是业内最先进的工艺技术，拥有最好的PPA和晶体管技术与2020年初量产的5nm工艺相比，3nm工艺的逻辑密度提升约60%，同等速度下功耗下降30—35%

出席量产扩产仪式的刘德音在仪式上表示，他们将通过大规模投资继续保持技术领先地位他们的目标是与上下游供应链共同成长，培养从设计到制造，封装，测试，设备，原材料的未来人才，进而提供最具竞争力的工艺技术和可靠的生产能力，推动未来的技术创新