印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工：耗资30亿美元，预计4到5年内投产

据印度媒体报道，印度第一家芯片工厂最快将于明年2月开工建设。

据Mint报道，印度卡纳塔克邦信息技术，电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，ISMC数码将斥资30亿美元在印度卡纳塔克邦建造一座晶圆厂，预计将在几个月后开工建设。

本站了解到，ISMC的缩写，是阿联酋投资公司Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor的合资公司由于英特尔以54亿美元收购了Tower Semiconductor，英特尔最终可能拥有卡纳塔克邦ISMC工厂的部分股权

值得一提的是，2022年5月，有消息称相关财团准备在印度建设晶圆厂其中，Next Orbit风险投资基金和高塔半导体均决定投资30亿美元在印度建设晶圆厂，预计4到5年内投产

除此之外，富士康和印度公司Vendanta也计划在古吉拉特邦西部建厂，而新加坡的IGSS风险投资公司也提出投资32亿美元在泰米尔纳德邦南部建设半导体园区，但这些都是在卡纳塔克邦之后。

根据消息显示，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万件初期目标是生产65nm制程工艺，未来将升级到40nm制程工艺，主要用于汽车芯片和国防芯片