该可穿戴设备平台采用混合架构包括4纳米片上系统和22纳米高度集成的AON协处理器

高通科技公司最近推出了一个新的顶级可穿戴平台mdashmdash第一代骁龙regW5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台新平台旨在通过带来持久的电池续航时间，顶级的用户体验和轻薄创新的设计，为下一代互联可穿戴设备带来超低功耗和突破性的性能通过采用新平台，制造商可以在不断增长和进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，并加快产品开发进程

凭借许多新的增强功能，与上一代平台相比，旗舰级骁龙W5+可穿戴平台的功耗降低了50%，性能提高了2倍，功能增加了2倍，尺寸减小了30%，这将为可穿戴设备制造商创造消费者期待的差异化体验该可穿戴设备平台采用混合架构，包括4纳米片上系统和22纳米高度集成的AON协处理器它融入了一系列平台创新，包括新的超低功耗蓝牙reg5.3架构，以及用于Wi—Fi，全球导航卫星系统和音频的低功耗岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态

高通科技还发布了分别由仁宝电脑和和硕联合创建的两个参考设计，展示了新的平台功能以及与生态合作伙伴的合作，帮助客户加快产品开发过程。